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上海鷹峰電子科技股份有限公司（簡稱：鷹峰電子）擬在深交所創業板上市，募資總金額為12.3億元，保薦機構為華泰聯合證券有限責任公司。募集資金擬用于年產600萬套車規級薄膜電容項目、年產萬噸新能源用金屬軟磁粉芯項目、研發中心項目、補充營運資金項目，詳見下表：

我們先來了解一下該公司：上海鷹峰電子科技股份有限公司專注于電力電子無源器件研發、生產、銷售與服務的高新技術企業。為用戶提供車載DC-Link電容器、嵌件注塑母排、車載Boost電感等。產品已經成熟應于主流車型,得到客戶信賴與支持。 面對未來,公司持續加大技術創新投入、加強與國際一流車企及相關配套廠商的合作力度,提高公司產品與方案在新能源汽車市場的占有率。為客戶提供可信賴的產品與解決方案支持,為綠色低碳出行做出我們的貢獻。 鷹峰電子不斷致力于產品的開拓與創新,為新能源汽車,光伏,風力發電,軌道交通,工業傳動等行業客戶提供有竟爭力的無源器件綜合解決方案和服務,持續了解客戶需求,配合客戶共同研發,提升用戶體驗,為用戶創造價值。

從目前公布的財報來看，鷹峰電子2022年總資產為16.2億元，凈資產為8.25億元；近3年凈利潤分別為1.04億元（2022年），4269.97萬元（2021年），2549.32萬元（2020年）。詳情見下表：

鷹峰電子屬于電氣機械和器材制造業，過往一年該行業共有47家公司申請上市，申請成功13家（主板2家，創業板9家，科創板2家），1家終止，其余尚在流程中。從申請上市地看，深交所創業板過往一年接申請386家，申請成功167家，16家終止，其余尚在流程中。從保薦機構來看，華泰聯合證券有限責任公司過往一年共保薦47家，成功14家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理該申請，對鷹峰電子有興趣的投資者可保持關注。

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