成立僅4年，合肥頎中科技股份有限公司(以下簡稱“頎中科技”)準備上市了。上交所官網顯示，頎中科技科創板IPO近日披露了首輪問詢回復意見。據了解，頎中科技是由頎中控股(香港)以頎中科技(蘇州)有限公司(以下簡稱“蘇州頎中”)全部股權出資設立，也由此形成了逾8億元商譽。截至2021年年末，公司商譽賬面價值為8.75億元。此外，頎中科技創始人頎中控股(香港)報告期內放棄了公司控制權，目前公司處于無控股股東、實控人的狀態，公司需要對頎中控股(香港)放棄控制權的原因作出解答。

賬上橫躺8.75億元商譽

報告期內，頎中科技商譽高企，均超過8億元。

招股書顯示，2019-2021年，頎中科技各期期末商譽余額分別約為8.8億元、8.77億元、8.75億元。

頎中科技大額商譽形成的原因還要從公司成立之初說起。據了解，頎中科技成立于2018年，由頎中控股(香港)以其持有的蘇州頎中全部股權形式出資，持股比例為100%。也可以看作是將蘇州頎中全部股權轉讓至頎中科技。

截至購買日2018年1月31日，蘇州頎中可辨認凈資產的公允價值為9.15億元，封測有限(頎中科技前身)參考評估價值確定的合并成本17.52億元大于合并中取得被購買方可辨認凈資產公允價值，因而形成核心商譽8.37億元，遞延所得稅負債形成的商譽5060.46萬元。

投融資專家許小恒對北京商報記者表示，A股由于商譽侵蝕業績的情況屢見不鮮，IPO企業賬上商譽更是監管層關注的重點，容易在審理過程中受到問詢。

在首輪問詢中，上交所要求頎中科技結合前述情況，充分論證商譽確認及相關會計處理是否符合企業會計準則規定和交易實質。說明各期末商譽減值測試情況、是否存在減值風險。

無控股股東、實際控制人

值得一提的是，頎中科技創立之初由頎中控股(香港)100%持股，不過經過多次股權轉讓、增資后，公司目前無控股股東、實際控制人。

招股書顯示，2018年，合肥頎中科技控股有限公司(以下簡稱“合肥頎中控股”)于成立后不久即通過受讓頎中控股(香港)股份入股頎中科技，并通過增資成為公司第一大股東，芯屏基金、芯動能基金、CTC等股東同時增資入股。

截至招股書披露日，合肥頎中控股、頎中控股(香港)和芯屏基金分別持有頎中科技40.15%、30.57%和12.5%的股份，認定頎中科技無控股股東、實際控制人。

在首輪問詢中，上交所也對此發出了質疑，要求頎中科技說明2018年公司設立、后續股份轉讓及增資的背景、演變過程，頎中控股(香港)放棄公司控制權的原因，前述事項是否為一攬子安排，有關股東之間是否存在其他約定或利益安排。

2021年凈利大增

由于身處集成電路封測服務這一熱門賽道，頎中科技報告期內歸屬凈利潤不斷提高，并于2021年實現猛增。

據了解，頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。

招股書顯示，2019-2021年，頎中科技實現營業收入分別約為6.69億元、8.69億元、13.2億元，對應實現的歸屬凈利潤分別約為4128.73萬元、5487.99萬元、3.05億元。

本次科創板IPO，頎中科技擬募集資金20億元，用于頎中先進封裝測試生產基地項目、頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目、頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目、補充流動資金及償還銀行貸款項目四個項目。

針對公司相關問題，北京商報記者致電頎中科技證券管理部進行采訪，不過對方電話未有人接聽。

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