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4月13日，芯片半導體板塊階段回調，截止上午10:30，芯片產業指數(H30007)跌幅-2.37%，成分股中寒武紀-U、國科微、韋爾股份跌超-4%，復旦微電、通富微電、瑞芯微、富滿微、紫光國微、富瀚微、兆易創新等跌超-3%，北方華創、士蘭微、北京君正等跌超-2%。

今年年初，半導體下游需求低迷仍在持續，不過伴隨經濟持續回暖及人們消費熱情升溫，各行各業加速復蘇，半導體行業也有回暖跡象。預計二季度存儲器的價格跌幅減小，消費電子銷售額有望升溫，汽車電子、工業等領域的增長或將加速帶動行業復蘇。

基本面來看，ChatGPT類AIGC技術突破，下游應用快速拓展，對芯片算力和服務器需求整體提升。此外，今年國內半導體行業還有3大驅動要素：(1)國產替代。目前國外對中國半導體設備、制造等領域的制裁仍在持續，中國產業鏈自主化發展的腳步將會加快。(2)庫存水位恢復正常，行業補庫存需求增加，經過近一年的庫存調整，行業的高庫存現象將會得到改善。(3)技術突破。隨著產業鏈自主化的深入發展，今年我國有望在設備、材料、制造等領域實現關鍵技術突破，帶動國內半導體產業發展。

當前芯片半導體板塊估值仍處較低位置，芯片產業指數(H30007)最新估值約58倍，處3年估值分位約38%水平，板塊集合政策高度支持、景氣反轉預期、估值低位等多重利好，當前投資性價比極高。芯片產業指數(H30007)集合50只芯片半導體產業鏈成分股，全面覆蓋材料、設備、設計、制造、封測等頭部企業。，如想低位布局相關板塊的場外投資者，可關注天弘中證芯片(C類份額：012553.OF，A類份額012552.OF)。市場有風險，投資需謹慎。

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