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平安證券股份有限公司徐勇,付強,徐碧云近期對華海清科進行研究并發布了研究報告《業績實現高增長，新產品和新市場拓展順利》，本報告對華海清科給出增持評級，當前股價為199.0元。

華海清科(688120)
事項：
公司公布2023年半年報。2023H1，公司實現營業收入12.34億元，同比增長72.12%；實現歸母凈利潤3.74億元，同比增長101.44%；實現歸母扣非凈利潤3.07億元，同比增長113.76%。
平安觀點：
公司毛利率小幅下降，費用率正在優化。2023H1，公司毛利率為46.32%，較上年同期下降0.70個百分點。2023H1，期間費用率為20.48%，較上年同期減少3.91個百分點。其中，銷售、管理和研發費用率分別為5.36%、5.09%和11.24%，較上年同期分別減少1.15個、1.97個和0.56個百分點。費用率優化主要系公司營收規模持續擴大，規模效應逐步顯現所致。
CMP設備新品持續推出，并積極開拓先進封裝、化合物半導體等市場。在先進制程方面，公司推出了Universal H300機臺，通過創新拋光系統架構設計，優化清洗技術模塊，大幅提高了整機技術性能，目前已完成產品研發和基本工藝性能驗證。在第三代半導體方面，公司Universal-150Smart設備可兼容6-8英寸各種半導體材料拋光，擁有四個獨立的拋光單元，具備工藝靈活、產出率高等特點，目前已發往兩家第三代半導體客戶處驗證。同時，公司積極開拓先進封裝、大硅片、化合物半導體等應用領域，用于先進封裝、大硅片領域的CMP設備已批量交付客戶生產線，面向化合物半導體推出的CMP設備已在SiC、GaN、LN、LT等領域實現市場應用，并取得批量訂單。
積極開發減薄、清洗、膜厚測量等設備。在減薄設備方面，公司推出Versatile-GP300量產機臺，設備超精密晶圓磨削系統達到國內領先和國際先進水平，配備的CMP多區壓力智能控制系統可實現減薄工藝全過程的穩定可控，目前已出機發往集成電路龍頭企業進行驗證。在清洗設備方面，公司應用于12英寸硅襯底CMP工藝后清洗設備和應用于4/6/8英寸化合物半導體清洗設備已推向相關細分市場。在膜厚測量設備方面，公司FTM-M300產品可應用于Cu、Al、W、Co等金屬制程的薄膜厚度測量，目前已發往多家客戶驗證，并實現小批量出貨。
投資建議：公司已經形成了“設備+服務”業務布局，正在國產化浪潮中充分受益，產品在國內主要晶圓制造產線上得到驗證或量產使用，具備較大的成長潛力。結合公司半年報和行業趨勢，我們調整了公司的盈利預測，預計公司2023-2025年歸母凈利潤分別為6.92億元（前值為6.90億元）、9.62億元（前值為9.37億元）、12.47億元（前值為12.18億元），EPS分別為4.35元、6.05元和7.84元，對應8月28日收盤價EPS分別為42.7X、30.7X和23.7X。持續看好公司后續發展和市場地位，維持對公司的“推薦”評級。
風險提示：1）市場競爭風險。半導體設備行業需要長期的研發投入和市場驗證，公司所在賽道市場集中度較高，公司同應用材料和日本荏原等龍頭還存在差距，如果長時間難以推出與國際廠商相當的產品，可能存在被市場拋棄的風險。2）市場需求波動的風險。公司很大一部分銷售為庫存式銷售，公司按照市場預測生產一些通用模塊，如果出現集成電路行業景氣度下降、客戶需求大幅減弱等情況，公司銷售可能不及預期。3）客戶集中的風險。由于公司下游主要是晶圓制造廠，資本密集，天然集中，如果公司后續不能持續開拓新客戶或對單一客戶形成重大依賴，將不利于公司未來持續穩定發展。

證券之星數據中心根據近三年發布的研報數據計算，國泰君安徐喬威研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值高達90.46%，其預測2023年度歸屬凈利潤為盈利7.57億，根據現價換算的預測PE為39.05。

最新盈利預測明細如下：

該股最近90天內共有10家機構給出評級，買入評級6家，增持評級4家；過去90天內機構目標均價為363.71。

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