【資料圖】
道氏技術融資融券信息顯示,2023年8月30日融資凈償還萬元;融資余額億元,較前一日下降%
融資方面,當日融資買入萬元,融資償還萬元,融資凈償還萬元,連續3日凈償還累計萬元。融券方面,融券賣出2萬股,融券償還4800股,融券余量萬股,融券余額萬元。融資融券余額合計億元。
道氏技術融資融券交易明細(08-30)
道氏技術歷史融資融券數據一覽
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