3月9日晚間，據上交所官網發布消息顯示，杭州晶華微電子股份有限公司(以下簡稱“晶華微”)科創板IPO獲得通過。
在審議會議上，上市委要求晶華微結合產業政策、技術迭代、研發投入、客戶構成、業務規模和產品結構等方面，說明公司的技術先進性，并進一步說明公司開拓數通市場的優勢及面臨的主要技術困難。
招股書顯示，晶華微主營業務為高性能模擬及數模混合集成電路的研發與銷售，主要產品包括醫療健康SoC芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應用于醫療健康、壓力測量、工業控制、儀器儀表、智能家居等眾多領域。
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