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先進封測加持 2024年或迎反彈

受益于先進封裝比例提升及海外客戶復蘇等，環比改善相對明顯，2023Q2預計為業績低點，預計產能利用率逐季提升。根據封裝頭部企業指引，下游客戶依舊處于去庫存中，封裝廠商營收逐季改善，2024年有望迎來反彈等成為行業共識，AI相關及通信終端(智能手機及平板)領域將為后續封裝市場提供增長動能。其中，人工智能將成為半導體行業下一個超級周期催化劑，相關高端處理器和AI芯片先進封測需求(對2.5D/3D封裝)有望持續增長。目前，國內封裝龍頭廠商均建立完善先進封裝平臺(長電科技——XDFOI;通富微電——VISionS，華天科技——3DMatrix)，為新一輪應用需求增長夯實技術基礎。

高端市場相對穩定，新機升級刺激換機需求

全球智能手機市場持續低迷，智能手機換機周期達到歷史新高。根據Counterpoint數據，2023年全球智能手機出貨量預計創下近十年新低，同比減少6%降至11.5億部;中國智能手機年銷量由高峰期的4.5億部降至2.7億部。但是高端用戶消費能力受外部環境影響較小，因此售價較高的高端手機市場相對穩定。Counterpoint數據顯示，2023Q2高端手機(批發價600美元以上)占全球手機市場的份額超20%，創下歷年二季度新高;根據IDC數據，2023Q2中國高端手機(600美元以上)占中國手機市場的份額增長至23.1%，同比增長3.1pcts。Counterpoint表示，得益于全球手機高端化趨勢，2023年蘋果手機有望首次成為全球年度出貨量第一。華為Mate60、iPhone15、小米14、VivoX100等旗艦機型也計劃于2023H2發布，性能大幅提升的新機有望刺激換機需求。

折疊屏手機逆勢增長，或成為重要增長點

折疊屏手機作為智能終端的顛覆式創新，Counterpoint數據顯示，2023年全球可折疊智能手機銷量將達到1860萬部，同比增長41.98%;預計2027年有望突破1億部，2023-2027年CAGR高達52.84%。由于國內消費者對折疊屏手機接受程度相對較高，國內折疊屏手機市場增速高于全球市場，根據IDC數據，2023Q2中國折疊屏手機出貨量約126萬臺，同比增長173%，環比增長24%。從各廠商市場份額來看，IDC數據顯示，得益于MateX3的優異表現，2023Q2華為穩居中國折疊屏手機市場首位，份額達到43%;此外，小米、三星、OPPO、Vivo等大廠也已布局折疊屏手機市場。未來，隨著輕薄度、屏幕折痕等痛點陸續得到解決，使用體驗大幅改善，折疊屏手機有望在手機市場占據更多份額，成為手機市場重要增長極。

投資建議

新機發布相關南芯科技，韋爾股份，美芯晟，卓勝微等，半導體先進封測關注通富微電，甬矽電子，長電科技等。

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