據科技媒體報道，繼英偉達之后，全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內存 HBM3E。半導體行業內部人士稱，各大科技巨頭已經在向SK海力士請求獲取HBM3E樣本，包括 AMD、微軟和亞馬遜等等。

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業內人士消息透露，由于人工智能服務器需求激增，高帶寬內存（HBM）價格已開始上漲。

▍AI大模型火爆，HBM或迎量價齊升

HBM即為高帶寬存儲器，是一種基于3D堆疊工藝的DRAM內存芯片，具有更高帶寬、更多I/O數量、更低功耗、更小尺寸等優點。

AI需求激增帶火HBM。TrendeForce發表研報稱，目前高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流，預計2023年全球HBM需求量將增近六成，達到2.9億GB，2024年將再增長30%。

據測算，到2025年HBM整體市場有望達到20億美元以上。

▍搶占先機，各大原廠瘋狂擴產HBM

目前，全球前三大存儲芯片制造商正將更多產能轉移至生產HBM，但由于調整產能需要時間，很難迅速增加HBM產量，預計未來兩年HBM供應仍將緊張。

據韓媒報道，三星計劃投資1萬億韓元（約合7.6億美元）擴產HBM，目標明年底之前將HBM產能提高一倍，公司已下達主要設備訂單。另外，三星已收到AMD與英偉達的HBM訂單。本次三星將在天安工廠展開擴產，該廠主要負責半導體封裝等后道工藝。

另一存儲芯片巨頭SK海力士已著手擴建HBM產線，目標將HBM產能翻倍。擴產焦點在于HBM3，SK海力士正在準備投資后段工藝設備，將擴建封裝HBM3的利川工廠。預計到今年年末，后段工藝設備規模將增加近一倍。

實際上，2023年開年后三星、SK海力士的HBM訂單快速增加，之前另有消息稱HBM3較DRAM價格上漲5倍。

美光將與SK 海力士和三星爭奪市場份額，這兩家公司主導著全球 HBM市場，擁有超過 90% 的市場份額。因此，美光將 HBM3 視為關鍵的增長動力，預計其“將在 2024 財年貢獻有意義的收入，并在 2025 年貢獻大幅增加的收入”。

AMD也推出搭載192GBHBM3的MI300X芯片，提供更大容量和更高帶寬。

國產方面，據證券時報·數據寶統計，A股公司中，HBM產業鏈主要包括雅克科技、拓荊科技、中微公司、香農芯創、華海誠科等。

雅克科技子公司UP Chemical是韓國存儲芯片龍頭SK海力士核心供應商，供應海力士HBM前驅體。

ALD沉積（單原子層沉積）在HBM工藝中不可或缺，拓荊科技是國內ALD設備的主要供應商之一。

TSV技術（硅通孔技術）是HBM的核心技術之一，中微公司是TSV設備主要供應商。

香農芯創子公司聯合創泰是SK海力士的代理商，向SK海力士采購的產品為數據存儲器。

華海誠科公司的顆粒狀環氧塑封料用于HBM的封裝，公司表示應用于HBM的材料已通過部分客戶認證。

聯瑞新材表示，HBM封裝高度提升、散熱需求大的問題，顆粒封裝材料（GMC）中就需要添加球硅和球鋁，公司部分客戶是全球知名的GMC供應商。

國芯科技表示，目前正在研究規劃合封多HBM內存的2.5D的芯片封裝技術，積極推進Chiplet技術的研發和應用。

長電科技表示，子公司星科金朋具備超過20年的高性能存儲器芯片成品制造量產經驗，已經和國內外存儲類產品廠商在高帶寬存儲產品的后道制造領域有廣泛的合作。

（圖源：證券時報·數據寶）

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