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天承科技:8月25日融券賣出3.64萬股,融資融券余額2450.5萬元

當前位置:金融情報局網_中國金融門戶網站 讓金融財經離的更近>資訊 > 原創 > 正文  2023-08-28 07:55:53 來源:證券之星


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8月25日,天承科技(688603)融資買入616.75萬元,融資償還1507.47萬元,融資凈賣出890.72萬元,融資余額1645.72萬元。

融券方面,當日融券賣出3.64萬股,融券償還3.22萬股,融券凈賣出4171.0股,融券余量10.83萬股。

融資融券余額2450.5萬元,較昨日下滑27.26%。

小知識

融資融券:融資余額增加反映市場做多情緒強化,融資余額減少反映市場觀望情緒或者看空情緒強化;相應的,融券余額增加反映市場看空情緒增強,融券余額減少反映市場觀望情緒增強或者看多情緒增強。需注意的是,由于融資融券的財務杠桿效應,融資融券對投資者來說也是一把雙刃劍,好比放大鏡一般,盈利情況下,利潤會成倍增長,虧了也能把虧損放大很多。

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